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      关于陶瓷封装应用的优劣势分析

      时间 : 2021-10-29   浏览量:...


      合格的封装能够对主体产品进行物理保护,标准规格化互连。随着技术的发展,封装技术从金属封装、塑料封装发展到现在的陶瓷封装。在新材料领域里,若以氧化锆陶瓷为例,其应用于产品封装,都有怎样的优势与劣势?


      氧化锆陶瓷

      优势

      在各种IC元器件的封装中,陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠度。陶瓷本身的电、热、机械特性等方面极其稳定,耐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高;而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现,不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板。

      劣势

      目前由于工艺限制,成本较于塑料封装更高。工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装。因自身韧性不足,易致应力损害。需要经过增韧处理之后才能正常使用。导致成本进一步提高。

      由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒,实用产品价格相对比较高,因此其实际应用领域覆盖面还需考虑成本原因。

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